大连瑞丰中轴精彩亮相IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9日-11日，IICIE国际集成电路创新博览会于深圳国际会展中心盛大启幕。大连瑞丰中轴科技发展有限公司携高精密主轴转台、全系列超精密轴承产品亮相14D32展位，以亚μ级精密制造实力，与集成电路领域同仁共话产业新机遇。

本次展会，瑞丰中轴重点展出多款核心产品，涵盖深沟球轴承、圆柱滚子轴承、调心滚子轴承、角接触球轴承、圆锥滚子轴承、推力球轴承、推力滚子轴承及高精密主轴转台等，面向高端装备、半导体、精密加工场景提供稳定可靠的精密旋转核心解决方案。

红白色调的瑞丰中轴展台，在偌大展馆中格外醒目。展台现场人潮不断，众多行业专业观众驻足参观，近距离观摩产品实物，咨询产品性能、技术参数与落地应用场景。团队成员以专业的讲解、周到的服务，细致解答来访客户疑问，充分展现瑞丰中轴深耕精密传动部件领域的技术积淀。

本次参展，不仅是瑞丰中轴产品实力的一次集中展示，更是与集成电路上下游行业深度交流、思想碰撞的宝贵契机。通过面对面沟通，我们深入了解行业前沿需求，收获大量有效反馈，为后续产品迭代升级、更好赋能半导体及高端装备行业拓宽思路。

芯动百年，瑞丰相伴。未来，大连瑞丰中轴将持续坚守精密制造初心，打磨亚μ级精度核心产品，以可靠的超精密轴承与主轴转台产品，助力高端装备与集成电路产业高质量发展。期待与更多行业伙伴携手同行，共创精密制造新未来！

大连瑞丰中轴科技发展有限公司

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